工商
鈦昇科技以創新雷射與電漿技術驅動先進封裝,亮相 SEMICON Taiwan 2025
高雄2025年8月29日 /美通社/ -- 隨著 AI、高效能運算(HPC)及 5G 通訊推動半導體製程不斷突破,先進封裝正成為晶片製造的核心戰場。根據 Yole Group 報告…
股價指數為 2026-11-13 收盤;匯率參考 2026-11-15 08:02
高雄2025年8月29日 /美通社/ -- 隨著 AI、高效能運算(HPC)及 5G 通訊推動半導體製程不斷突破,先進封裝正成為晶片製造的核心戰場。根據 Yole Group 報告…